La carenza di chip continua a produrre i suoi effetti negativi sul mercato e richiede l’attenzione dei grandi produttori per indirizzare il problema. Si muove in questa direzione quindi Intel che annuncia un nuovo fondo da 1 miliardo di dollari per supportare le startup e le aziende che creano tecnologie innovative per l’ecosistema delle fonderie di chip.
Nell’ambito della sua strategia Idm 2.0, Intel ha di recente istituito Ifs (Intel Foundry Services) proprio per contribuire a soddisfare la crescente domanda globale di produzione di semiconduttori avanzati. Oltre a fornire tecnologia di packaging e di processo e capacità produttiva negli Stati Uniti e in Europa, Ifs vuole offrire un ampio portafoglio di proprietà intellettuale differenziata del settore delle fonderie di chip, per le principali Isa (Instruction Set Architecture).
Il fondo di un miliardo di dollari, costituito da Intel Capital con Ifs, servirà quindi per creare un ecosistema di innovazione legato alle fonderie di chip. Darà priorità agli investimenti volti ad accelerare il time-to-market dei clienti delle fonderie, con semplificazioni relative a proprietà intellettuale (IP) strumenti software, architetture di chip innovative e tecnologie di packaging avanzate. Non solo, Intel “apre” anche alle piattaforme non x86 i benefici del fondo tanto che avvia una partnership con diverse aziende allineate con le priorità del progetto e attive in aree strategiche per il settore. Si tratta di attivare l’abilitazione di prodotti modulari con una piattaforma chiplet aperta e del supporto ad approcci di progettazione che sfruttano le diverse architetture del set di istruzioni macchina (Isa), non solo x86 appunto, ma anche Arm e Risc-v.
Così spiega la natura dell’iniziativa Pat Gelsinger, Ceo di Intel: “I clienti delle fonderie stanno rapidamente adottando un approccio modulare alla progettazione per differenziare i loro prodotti e accelerare il time to market. Intel Foundry Services è posizionata per guidare questa tendenza nel settore. Con il nostro nuovo fondo d’investimento e la piattaforma chiplet aperta possiamo contribuire a guidare l’ecosistema verso lo sviluppo di tecnologie innovative per l’intero spettro di architetture dei chip”.
L’utilizzo di una piattaforma chiplet aperta è centrale nel progetto. I chiplet sono circuiti integrati di dimensioni minime che comprendono un sottoinsieme di funzionalità definite; combinati tra loro in un unico pacchetto permettono un assemblaggio agile, proprio come si fa con i mattoncini del Lego. I vantaggi rispetto ad un system on chip (Soc), che include da subito tutte le funzionalità, derivano dalla possibilità di utilizzare – con un system on package- lo stesso chiplet per dispositivi diversi (IP riutilizzabile), una fabbricazione agile con processi diversi e diversi materiali ognuno, scegliendo i più adatti per una funzione specifica, e la possibilità di testing prima dell’assemblaggio.
Evidenti i vantaggi quindi in una supply chain come quella attuale in difficoltà, soprattutto in specifici segmenti come quello dei data center. E spieghiamo perché. Questo mercato è stato uno dei primi ad adottare architetture modulari. I cloud service provider cercano di creare macchine personalizzate per migliorare le prestazioni dei data center quando devono gestire carichi di lavoro quali quelli associati all’AI. L’integrazione dei chiplet di accelerazione nello stesso pacchetto della Cpu di un data center consente prestazioni maggiori e consumi ridotti rispetto all’idea di affiancare schede di accelerazione alle Cpu.
Le architetture modulari richiedono però anche un ecosistema aperto, infatti questo approccio riunisce progetti e tecnologie di processo di molteplici vendor. E Ifs sta abilitando questo ecosistema attraverso la sua piattaforma chiplet aperta che utilizzerà le capacità di packaging di Intel con IP ottimizzate per le avanzate tecnologie di processo di Ifs, oltre ai servizi per accelerare il time-to-market dei clienti attraverso l’integrazione e la certificazione.
Non solo, Intel si impegna a collaborare con le altre aziende per sviluppare uno standard aperto per l’interconnessione die-to-die che consenta ai chiplet di comunicare tra loro a velocità elevate. Sulla base una solida esperienza nel campo degli standard già diffusi, come Usb, Pci Express e Cxl, si potrà creare un nuovo ecosistema aperto che consenta di utilizzare un’ampia gamma di tecnologie per effettuare il packaging dei nodi di processo e di chiplet interoperabili realizzati in diverse fonderie.
Grazie ai soldi resi disponibili con il fondo, Intel si adopera per rafforzare l’ecosistema in tre principali direzioni: vuole investire in startup innovative (1), per accelerare la crescita dei partner (2) e per sviluppare le capacità di innovazione che supportano i clienti di Ifs (3).
Negli ultimi 30 anni Intel ha investito oltre 5 miliardi di dollari in 120 aziende dell’ecosistema di produzione dei semiconduttori (realtà che operano dall’estrazione dal suolo dei materiali, agli strumenti software utilizzati per implementare un progetto). E crede nel lavoro delle startup, a sostegno di collaborazione ed innovazione nei campi delle architetture, della proprietà intellettuale, dei materiali, dell’equipaggiamento e della progettazione. Il fondo consente di accedere a tutte le risorse di Intel per guidare l’innovazione nell’ecosistema delle fonderie di semiconduttori con l’azienda consapevole che le buone idee, anche in produzione, possono proprio generarsi all’interno di un ecosistema più aperto.
Ifs offre quindi una gamma di IP ottimizzate per le tecnologie di processo Intel e per i principali Isa del settore: x86 (appunto), Arm e Risc-v. Proprio in relazione alla crescente domanda di Isa di tipo Risc-v da parte del mercato, Intel aiuterà le aziende Risc-v a innovare più rapidamente attraverso Ifs collaborando all’ottimizzazione della tecnologia, dando priorità alle movimentazioni dei wafer di silicio, sostenendo i progetti dei clienti, costruendo piani di sviluppo e infrastrutture software, e altro ancora.
Per farlo l’azienda ha deciso inoltre di unire le forze con i partner dell’ecosistema Risc-v più importanti, tra cui Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive e Ventana Micro Systems ed è pronta con Ifs ad offrire una gamma di core IP Risc-v certificati, con prestazioni ottimizzate per diversi segmenti di mercato. In particolare con tre offerte: produzione di prodotti di partner realizzati con le tecnologie degli Ifs, Core Risc-v prodotti su licenza come IP differenziate e componenti chiplet basati su Risc-v che utilizzano un packaging avanzato e interfacce chip-to-chip ad alta velocità. Inoltre Ifs sponsorizzerà una piattaforma di sviluppo software open source per sperimentazione e inclusione dei partner dell’ecosistema, delle università e dei consorzi e la stessa Ifs entra a far parte del consiglio di amministrazione Risc-v International.
© RIPRODUZIONE RISERVATA
