L’utilizzo dell’intelligenza artificiale riscrive “le regole del gioco” del consumo delle risorse, e i data center devono trasformarsi, in fretta. Le architetture tradizionali di raffreddamento, ad aria, non sono più in grado di sostenere le densità di calcolo richieste dai moderni carichi di lavoro ed il liquid cooling emerge come una necessità imprescindibile, non solo per gli ambienti hyperscale e di colocation, ma anche per i DC ad alta densità che stanno diventando la base delle AI factory del futuro. È in questo scenario che Schneider Electric presenta la sua offerta completa di raffreddamento a liquido, a valle dell’acquisizione di Motivair, azienda con oltre quindici anni di esperienza nella progettazione di sistemi per high performance computing ed exascale.

Andrew
Andrew Bradner, senior vice president, Cooling Business di Schneider Electric

E’ Andrew Bradner, senior vice president, Cooling Business di Schneider Electric, a sottolineare l’evoluzione in atto: “La GenAI sta riscrivendo le regole del design dei data center. Un singolo server AI può contenere fino a 16 Gpu, consumare oltre 20 volte l’energia di un server cloud tradizionale e generare una quantità di calore proporzionale”. I numeri parlano chiaro: rack che fino a pochi anni fa si fermavano a 20 kilowatt, oggi superano abbondantemente i 100, e la prossima generazione – attesa entro un anno – richiederà fino a 240 kilowatt per rack. Il raffreddamento, in questo contesto, diventa una variabile cruciale. Bradner ricorda infatti che oggi “può arrivare ad assorbire fino al 40% del budget energetico complessivo di un data center, con impatti diretti non solo sui costi operativi ma anche sulla sostenibilità delle infrastrutture digitali”. Non si tratta più quindi di un dettaglio tecnico, ma di un fattore determinante per garantire resilienza, continuità e competitività in un settore che vede crescere in modo esponenziale la domanda di potenza di calcolo.

Il liquid cooling diretto (Dlc, Direct Liquid Cooling) rappresenta, secondo gli esperti, una tecnologia in grado di superare questi limiti. “È molto più efficace e più efficiente nel rimuovere il calore, rispetto all’aria – spiega Bradner –, perché cattura l’energia termica direttamente a livello di chip”. Non si tratta di un’opzione da valutare in futuro, ma di un requisito già oggi imprescindibile per chi vuole sostenere l’espansione dei workload AI senza compromettere performance e affidabilità. Si inserisce sul tema Rich Whitmore, president & Ceo di Motivair by Schneider Electric, che aggiunge: “Insieme, per questi motivi, offriamo al mercato un portafoglio end-to-end di soluzioni di liquid cooling in grado di essere implementato in data center nuovi o esistenti, ovunque nel mondo e su larga scala”. Il concetto di completezza è centrale in questa fase. Non si tratta semplicemente di introdurre nuovi componenti, ma di ripensare l’intera architettura di raffreddamento, dalla distribuzione del refrigerante alle unità di dissipazione, dai sistemi di gestione del calore alle soluzioni software e di manutenzione. La sfida è resa ancora più evidente dal fatto che l’AI non è confinata solo ai grandi hyperscaler. C’è una lunga “coda” di operatori più piccoli, imprese e partner locali che desiderano adottare soluzioni basate su intelligenza artificiale ma che non dispongono delle stesse risorse e competenze dei colossi del cloud. 

Incremento dei costi dei data center fonte Omdia 2025
Incremento dei costi (Capex) dei data center (fonte: Omdia 2025)

Il liquid cooling, quindi, non è solo una risposta tecnologica, ma anche un fattore abilitante per la crescita di un ecosistema. E Schneider Electric con Motivair ha scelto di posizionarsi come attore di questa trasformazione, puntando su un approccio end-to-end che integra supply chain globale, capacità produttiva diffusa e decenni di esperienza nella gestione delle infrastrutture critiche. Dalla fase sperimentale del raffreddamento a liquido per ambienti Hpc ed exascale, si entra pertanto in un’era in cui questa tecnologia diventa standard per i data center AI-ready. 

Schneider mette a valore l’acquisizione di Motivair

Riprende Whitmore: “Motivair ha raffreddato i primi tre sistemi exascale statunitensi e oggi supporta sei dei dieci supercomputer più potenti al mondo, tra cui Aurora, Frontier ed El Capitan. Parliamo di installazioni che richiedono rack da 400-500 kW, cioè tre volte le esigenze attuali dell’AI”.

Rich Whitmore
Rich Whitmore, president & Ceo di Motivair by Schneider Electric

L’acquisizione di Motivair, completata da Schneider Electric nel febbraio 2025, ha rappresentato una tappa cruciale non solo per l’azienda, ma per l’intero settore. Non è solo un’operazione di portafoglio ma un investimento strategico vòlto a consolidare competenze, tecnologie e capacità produttive, per un’offerta completa e integrata di soluzioni end-to-end per il raffreddamento a liquido. Bradner lo rimarca con chiarezza: “Con l’acquisizione di Motivair, Schneider Electric si riposiziona nel mercato liquid cooling per i DC. Lo affermiamo sulla base di un’esperienza comprovata nel computing accelerato ed exascale, di un portafoglio che include non solo la tecnologia di raffreddamento ma anche software e servizi, nell’ambito di un impegno che comprende validazione e testing di ogni singola soluzione che consegniamo”. Motivair porta in dote a Schneider Electric una profonda conoscenza del raffreddamento fino al livello del silicio, frutto di collaborazioni dirette con Nvidia e altri produttori di Gpu. Una competenza che, come ricorda Whitmore, “ci consente di essere fornitore di soluzioni di liquid cooling con una competenza comprovata a livello di chip, capace di anticipare la roadmap dei processori e di adattarsi in tempo reale alle loro evoluzioni”.

L’integrazione non si limita alle tecnologie. Motivair ha una storia di produzione e di capacità industriale che le ha permesso di distribuire circa 4 gigawatt di capacità di liquid cooling dal 2015 a oggi, l’equivalente del fabbisogno di raffreddamento di circa 1,3 milioni di abitazioni. Con questo track record, l’azienda è riconosciuta come partner di fiducia da parte di alcuni dei più grandi operatori globali, tra cui Microsoft, Google, Digital Realty ed Equinix. Portare questa credibilità dentro Schneider Electric significa ora offrire ai clienti una garanzia in termini di riduzione del time-to-market, incremento del Roi e affidabilità nel lungo periodo. Concretamente si parla dell’unione di due asset complementari: la supply chain globale e la conoscenza infrastrutturale di Schneider, unite ai quindici anni di esperienza di Motivair in ambito exascale e accelerated computing. E’ da questo matrimonio che nasce un portafoglio che comprende ogni tassello dell’infrastruttura di raffreddamento: dalle Coolant Distribution Units (Cdu) agli scambiatori di calore posteriori ChilledDoor, dalle unità di dissipazione liquido-aria (Hdu) alle piastre di raffreddamento dinamiche, fino ai circuiti Tcs e ai chiller. A questo si aggiungono software e servizi specifici, pensati per accompagnare i clienti dalla fase di progettazione a quella di manutenzione continuativa. Whitmore: “Insieme offriamo al mercato un portafoglio end-to-end in grado di essere implementato in data center nuovi o retrofit, ovunque nel mondo e su larga scala”.

Un approccio allora che distingue Schneider Electric dalle altre aziende che oggi guardano al liquid cooling come opportunità emergente, perché non basta avere un singolo componente innovativo: serve una visione d’insieme che sappia connettere alimentazione, raffreddamento, software di gestione e servizi sul campo. In questa logica, il nuovo portafoglio non è solo una collezione di prodotti, ma un ecosistema pronto ad accompagnare gli operatori di ogni dimensione nell’evoluzione verso le AI factory. Un’offerta che sul campo riflette lo “spirito” di Schneider Electric, fatto di partnership, co-sviluppo e capacità di integrare competenze eterogenee. Di fatto la vera sfida del futuro non è solo la tecnologia, ma la “collaborazione” tra semiconduttori, calcolo, infrastrutture elettriche e sistemi di raffreddamento.

La proposta tecnologica 

Cuore dell’offerta congiunta Schneider Electric con Motivair è quindi un portafoglio che copre l’intero spettro delle esigenze di raffreddamento dei data center ad alta densità. Approfondiamo quindi i temi introdotti: si tratta di componenti pensati per lavorare insieme in un’architettura end-to-end, in grado di adattarsi sia a nuove installazioni sia a retrofit di ambienti esistenti, con la garanzia di efficienza, scalabilità e resilienza. Il punto di partenza sono le Coolant Distribution Units (Cdu), considerate la spina dorsale di qualsiasi sistema di liquid cooling. Le unità Cdu di Motivair sono progettate in collaborazione con i principali produttori di chip per integrarsi con le roadmap delle Gpu e sono già certificate per l’hardware Nvidia più recente. La gamma spazia da 105 kW fino a 2,5 MW, anticipando le richieste di mercato di diversi anni. 

Accanto alle Cdu, un ruolo cruciale è svolto dalle Heat Dissipation Units (Hdu), destinate ai contesti in cui l’acqua non è facilmente disponibile o la distribuzione centralizzata risulta complessa. A differenza delle Cdu, che scaricano il calore nel circuito ad acqua dell’edificio, le Hdu dissipano direttamente il calore nell’aria dello spazio bianco. Con una capacità di 100 kW in appena 600 millimetri di larghezza, rappresentano la soluzione con la più alta densità disponibile sul mercato e sono calibrate in rapporto 1:1 con l’architettura Nvidia Nvl144. Un’altra innovazione consolidata è ChilledDoor Rear Door Heat Exchanger; scambiatore di calore che si applica direttamente al retro dei rack. Questa soluzione permette di gestire in modo efficiente il calore residuo, tipicamente tra il 10% e il 30% della potenza, generato da componenti non ancora raffreddati a liquido. La sua natura rack-agnostic lo rende adatto a qualsiasi ambiente Hpc, consentendo una transizione fluida dal raffreddamento ad aria a quello a liquido senza interventi invasivi.

Liquid Cooling AI
Schneider Electric: il liquid cooling per l’AI

A completare il portafoglio i Technology Cooling System (Tcs) Loops e i chiller a circuito chiuso raffreddati ad aria. I Tcs sono reti di tubazioni progettate per garantire che il refrigerante arrivi ai chip con portata e pressione ottimali, elemento fondamentale per sostenere le prestazioni delle Gpu più avanzate. I chiller, invece, rispondono alla crescente esigenza di ridurre l’impatto ambientale: progettati con refrigeranti a basso Gwp (Global Warming Potential), eliminano l’uso intensivo di acqua tipico dei sistemi evaporativi e integrano funzioni di free cooling, con un risparmio annuale di milioni di litri per megawatt di capacità. Questo insieme di soluzioni – si sottolinea – non è pensato come una somma di elementi isolati, ma come un portafoglio integrato che riflette la filosofia di Schneider Electric: connettere componenti, software e servizi in un’unica architettura capace di sostenere l’evoluzione dell’AI.

Software e servizi parte integrante dell’offerta

Se il liquid cooling rappresenta la risposta tecnica più efficace alla sfida dell’AI, è altrettanto vero che senza una componente software e un supporto di servizi continuo la sua adozione non potrebbe essere sostenibile. Schneider Electric pone particolare enfasi su questo aspetto, ricordando che la tecnologia non si esaurisce nei componenti fisici, ma richiede un sistema di gestione intelligente e una rete di supporto globale. Bradner lo spiega in termini molto diretti: “Si può anche implementare l’infrastruttura di raffreddamento più avanzata al mondo, ma senza gli strumenti giusti per monitorarla e gestirla, i benefici rimangono fuori portata”. È qui che entra in gioco l’ecosistema EcoStruxure, la piattaforma di Schneider Electric che integra gestione dell’energia, automazione e data center infrastructure management. Questo software, progettato specificamente per affrontare le sfide del raffreddamento a liquido, consente di ottimizzare le prestazioni, ridurre i consumi e prevenire interruzioni, garantendo continuità anche in contesti mission-critical. La gestione software poi non è solo monitoraggio passivo. Nei data center AI-ready diventa essenziale la capacità di rilevare anomalie, intervenire con sistemi predittivi e ridurre il rischio di guasti. Tra i punti critici spicca il tema delle perdite: “E basta una piccola perdita – avverte Bradnerper compromettere un intero cluster. Per questo motivo la rilevazione precoce e la gestione proattiva sono fondamentali”.

Oltre al software, Schneider Electric punta su una componente di servizi che fa leva su decenni di esperienza sul campo. Motivair, lo abbiamo visto, dispone di un’ampia base installata di soluzioni di raffreddamento a liquido ad alta densità, supportata da oltre un decennio di esperienza operativa. Questa competenza si traduce in un’offerta strutturata che copre l’intero ciclo di vita: dalla progettazione all’implementazione, dalla manutenzione programmata alla gestione delle emergenze. Un altro elemento distintivo è la dimensione globale del supporto. Schneider Electric sta già formando oltre 600 tecnici specializzati e partner EcoXpert in tutto il mondo, pronti a intervenire con le best practice aggiornate. Questa rete garantisce agli operatori, indipendentemente dall’area geografica, la possibilità di implementare e mantenere sistemi complessi senza compromettere affidabilità e tempi di risposta. E l’integrazione tra software e servizi si traduce in Roi misurabile. Una gestione intelligente consente di aumentare la durata dei componenti, ridurre i consumi energetici e minimizzare i rischi di downtime. Dal punto di vista degli operatori, ciò significa trasformare una tecnologia che può apparire complessa e costosa in un investimento con ritorni prevedibili e tangibili. La filosofia sottostante che muove la strategia di Schneider Electric è chiara: il liquid cooling non è un percorso che gli operatori devono affrontare da soli. “Mentre altri parlano di raffreddamento a liquido – ribadisce Bradnernoi guidiamo i clienti passo dopo passo, consegnando soluzioni affidabili, testate e scalabili su scala globale”. È un impegno che va oltre la semplice fornitura di tecnologia e che si propone di accompagnare i clienti in un percorso di trasformazione strutturale, dove la gestione termica diventa un pilastro dell’infrastruttura digitale.

Produzione, test e validazioni

Uno degli elementi che poi distinguono Schneider Electric e Motivair nel panorama del liquid cooling è la capacità di unire capacità su scala globale e attenzione alla qualità. Non basta infatti progettare soluzioni avanzate: occorre garantire che siano prodotte con continuità, consegnate in tempi compatibili con le esigenze di mercato e validate in condizioni reali prima di arrivare al cliente.

Tuang Hong
Tuang Hoang, head of Cooling Technology and Product Development di Schneider Electric

Su questo punto interviene Tuan Hoang, head of Cooling Technology and Product Development di Schneider Electric, ricordando che “Schneider Electric non si limita a costruire i sistemi, ma li testa . Perché soluzioni non testate equivalgono a soluzioni a rischio di fallimento”. È un’affermazione che riflette una filosofia aziendale per cui ogni singolo prodotto deve essere validato per garantire affidabilità, prestazioni e durata nel tempo. Tanto più quando si opera a livello globale. Motivair ha inaugurato di recente il suo quarto stabilimento produttivo a Buffalo, nello Stato di New York, aggiungendo due megawatt di capacità di test. Parallelamente, Schneider Electric ha esteso la capacità produttiva anche in Italia e in India, triplicando la produzione e riducendo sensibilmente i tempi di consegna per i clienti in ogni parte del mondo. È una strategia che non risponde solo alla domanda di mercato, ma anche a requisiti di sostenibilità e di sourcing regionale, fondamentali per il rispetto degli impegni di conformità Scope 3.

Nel concreto ogni unità venga sottoposta a test prestazionali con carichi termici simulati, per validarne sia la componente termica sia quella meccanica. Non si tratta pertanto di prove di laboratorio astratte: i test riproducono condizioni operative reali per verificare l’affidabilità dei sistemi in scenari estremi. A valle della produzione, ogni pompa viene fatta funzionare a pieno carico direttamente sulla linea, così da garantire che sia pronta all’uso al momento della consegna. L’ossessione per la pulizia dei circuiti è un altro elemento distintivo. Mentre buona parte del settore utilizza filtri da 25 micron, Schneider Electric e Motivair adottano procedure di lavaggio approfondite per prevenire la contaminazione del refrigerante, che potrebbe compromettere le prestazioni e ridurre l’Roi. Questo livello di accuratezza rappresenta un vantaggio competitivo, soprattutto in un contesto in cui i sistemi devono sostenere carichi da centinaia di kilowatt per rack.

Un esempio concreto arriva dai test condotti recentemente per Oracle, che hanno previsto non solo la verifica delle prestazioni di singole unità, ma anche la valutazione di sistemi multipli operanti in parallelo, con il risultato per i clienti che ogni soluzione consegnata non è solo conforme alle specifiche dichiarate, ma è anche provata sul campo. L’attenzione al testing si combina infine con la dimensione globale della supply chain per offrire un vantaggio tangibile: la certezza di disporre di soluzioni affidabili, consegnate in tempi rapidi e già pronte a supportare le esigenze delle AI factory. È un modello che vede Schneider Electric non solo come fornitore di tecnologia ma come partner di lungo periodo per chi deve affrontare la trasformazione digitale con infrastrutture ad alta densità.

Le partnership

Nell’era dell’AI, infine, il raffreddamento non è più un tema confinato all’ingegneria termica, ma diventa il risultato di una collaborazione stretta tra produttori di chip, fornitori di infrastrutture, integratori di sistemi e operatori di data center. Schneider Electric ha fatto della logica di ecosistema un pilastro della propria strategia, riconoscendo che la complessità dei carichi di lavoro AI non può essere affrontata da un singolo attore isolato. Bradner: “Implementare l’AI non significa semplicemente installare nuovi server. È un processo complesso che richiede co-sviluppo con esperti di infrastrutture e vendor tecnologici. Nessuno può affrontare da solo la sfida di AI factory da un megawatt per rack”. Questa consapevolezza si traduce in una rete di partnership che va dai produttori di semiconduttori come Nvidia , ai system integrator come Worldwide Technology, fino ai grandi fornitori di server come Dell, Hpe e Supermicro. Il legame con Nvidia è particolarmente significativo. Insieme, Schneider Electric e Nvidia hanno sviluppato i primi reference design pubblici per data center AI-ready, eliminando molta dell’incertezza che caratterizza i progetti di nuova generazione. Questi blueprint consentono agli operatori di implementare cluster ad alta densità con maggiore rapidità, riducendo i rischi di errore e garantendo un allineamento preciso con le specifiche delle Gpu più recenti.

Due i reference design presentati come parte di questa collaborazione. Il primo riguarda l’infrastruttura per AI factory basate su rack Nvidia GB300 e VL72 all’interno di un singolo data hall. Si tratta di una soluzione che consente di integrare immediatamente cluster di calcolo ad altissima densità, riducendo i tempi di progettazione e deployment. Il secondo reference design è invece un unicum nel settore: un framework critico che integra la gestione dell’alimentazione elettrica con il controllo del liquid cooling, consentendo una gestione coordinata e sicura delle infrastrutture AI. A completare il quadro Tuan Hoang, rimarca: “Con il nuovo reference design per il controllo, Schneider Electric collega i dati dell’infrastruttura critica con Nvidia Mission Control, offrendo blueprint validati che abilitano i digital twin delle AI factory e permettono agli operatori di ottimizzare infrastrutture di calcolo accelerate”. In altre parole, la combinazione di soluzioni hardware, software e di raffreddamento con strumenti di orchestrazione avanzata consente di trasformare i data center in ambienti predittivi e ottimizzati. Le partnership non si fermano ai soli progetti con Nvidia. La collaborazione con aziende come Equinix e Dell ha permesso, per esempio, di testare e implementare sistemi di liquid cooling in contesti reali, come nel data center Equinix di Hong Kong. In quel caso è stato installato un sistema da 50 kW di direct-to-chip liquid cooling, dimostrando la capacità di adattare soluzioni complesse a infrastrutture già esistenti.

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