Nel nuovo scenario definito dall’intelligenza artificiale generativa, il data center si trasforma in una piattaforma strategica per l’elaborazione di carichi di lavoro ad alta intensità computazionale. Una rivoluzione che impone un ripensamento radicale delle infrastrutture fisiche, a partire dal cuore termico del data center stesso: i sistemi di raffreddamento. È qui che il liquid cooling — il raffreddamento a liquido — emerge come risposta concreta alle nuove sfide imposte da Gpu e acceleratori AI, sempre più densi, potenti e critici. Secondo Schneider Electric, senza un adeguamento dei sistemi termici, il data center rischia di diventare un collo di bottiglia tecnologico. Si parla per questo di impatto nel White Space. Infatti, nel cuore del data center, è proprio il cluster AI il luogo dove avviene l’interazione più “intensa” tra alimentazione e raffreddamento a livello di rack e di pod. E il percorso verso l’AI-ready data center richiede un approccio end-to-end, che coinvolga ogni componente dell’infrastruttura: “from chip to chiller”. Dalle Cpu alle Gpu, dal rack alla sala server, fino agli scambiatori e ai refrigeratori, ogni anello della catena dev’essere riprogettato per gestire in modo ottimale densità di calcolo in crescita esponenziale. La visione Schneider parte quindi da una base tecnologica solida e si estende verso una strategia architetturale flessibile, scalabile e sostenibile.
Le applicazioni basate su AI, in particolare quelle che impiegano modelli generativi su larga scala, infatti, richiedono infrastrutture in grado di gestire carichi di energia per rack energivori, anche per le soluzioni di calcolo integrate di maggiore “densità”. E le soluzioni di raffreddamento ad aria non riescono più a dissipare efficacemente tali quantità di calore. Il risultato è un aumento dei rischi di downtime, inefficienze operative e un incremento significativo del PUE (Power Usage Effectiveness). In risposta a queste problematiche, Schneider Electric propone allora un ecosistema AI-ready basato su una nuova architettura termica che integra anche le soluzioni di liquid cooling in tutte le sue forme. L’acqua e i fluidi dielettrici, grazie alla loro elevata capacità termica specifica e alla conducibilità termica molto più elevata dell’aria, rappresentano la soluzione naturale a questo problema. Trasferendo il calore in modo diretto, a livello di chip, il liquid cooling consente di gestire carichi termici superiori riducendo l’energia necessaria al raffreddamento complessivo dell’infrastruttura.
I vantaggi strategici del raffreddamento a liquido
I benefici derivanti dall’adozione del liquid cooling sono molteplici. Sul piano energetico, si registra una riduzione significativa dei consumi legati alla climatizzazione, con un impatto diretto sul PUE. Le tecnologie proposte da Schneider Electric consentono di risparmiare fino al 40% rispetto ai sistemi ad aria tradizionali. Dal punto di vista della densità, il raffreddamento a liquido consente di raggiungere i 100 kW per rack, un obiettivo impossibile con soluzioni ad aria. Alti i benefici pure in termini di sostenibilità: la minore energia richiesta per la dissipazione termica comporta una riduzione proporzionale delle emissioni di CO2. Inoltre, i sistemi a liquido consentono il recupero del calore per applicazioni secondarie, come il riscaldamento degli ambienti. Infine, la manutenzione si semplifica, grazie alla riduzione delle componenti meccaniche mobili e alla maggiore prevedibilità operativa.
Tra le principali preoccupazioni espresse dagli operatori del settore, Schneider Electric identifica e risponde ad alcuni temi ricorrenti. Uno di questi riguarda la sicurezza: è sicuro usare liquidi nei data center? La risposta è affermativa. Le soluzioni moderne utilizzano fluidi dielettrici non conduttivi e sistemi a tenuta stagna. Inoltre, sensori avanzati rilevano qualsiasi anomalia o perdita, attivando sistemi di contenimento automatico. E Schneider offre percorsi formativi certificati e servizi di avviamento in loco. Inoltre, la piattaforma EcoStruxure (ne parliamo più avanti) consente il monitoraggio remoto 24/7 di tutte le metriche ambientali e operative. Altro tema chiave quello relativo ai costi: il raffreddamento a liquido richiede un investimento iniziale superiore, ma garantisce un Tco vantaggioso già dopo pochi anni che può risultare inferiore del 15-20% rispetto a sistemi convenzionali. Il risparmio energetico e la maggiore densità per metro quadro ripagano rapidamente il costo della tecnologia. Infine, la scalabilità: è possibile partire da una singola installazione e crescere progressivamente, grazie all’architettura modulare delle soluzioni Schneider.
Le due anime del liquid cooling: Direct-to-Chip e Immersion Cooling
Il raffreddamento a liquido di Schneider Electric – si parla ancor più che di una proposta, di una vera e propria architettura – si articola su due approcci complementari: il Direct-to-Chip (D2C) e l’Immersion Cooling. Il primo prevede l’utilizzo di piastre fredde (cold plate) direttamente installate su Cpu e Gpu , attraverso cui il fluido termico asporta il calore e lo trasferisce a uno scambiatore di calore esterno. Questa architettura consente una dissipazione termica localizzata, efficiente e compatibile con gli ambienti di data center esistenti. L’Immersion Cooling, invece, prevede l’immersione totale dei server in vasche riempite di fluidi dielettrici. Questa tecnica consente di eliminare completamente la necessità di ventole e consente di gestire carichi di calcolo estremamente elevati in spazi ridotti. La soluzione è ideale per nuovi impianti o per ambienti edge ad alta densità dove è richiesta la massima efficienza termica e una drastica riduzione del footprint. Schneider Electric lavora attivamente con partner come Iceotope e Avnet per supportare entrambe le tecnologie con soluzioni integrate e certificate.
La risposta di Schneider Electric: “from chip to chiller”
La filosofia “from chip to chiller” di Schneider Electric prevede quindi un’integrazione end-to-end tra componenti IT, infrastrutture di alimentazione e sistemi di raffreddamento. A partire dai rack ad alta densità NetShelter SX GEn2, progettati per supportare i requisiti termici e meccanici del liquid cooling. Questi rack consentono l’installazione sia di cold plate D2C che di vasche per immersion cooling, garantendo massima flessibilità.
Sul fronte dell’alimentazione, entrano in gioco gli UPS Galaxy VXL, una soluzione trifase ad alta efficienza dotata di tecnologia a doppia conversione, compatibile con batterie agli ioni di litio e in grado di supportare carichi critici e dinamici come quelli generati da ambienti AI. L’architettura modulare degli UPS consente di ridurre gli sprechi energetici e ottimizzare la continuità operativa.
Il sistema è completato da moduli di distribuzione idraulica, pompe, sensori e scambiatori termici progettati per integrarsi in modo nativo con la piattaforma EcoStruxure. La piattaforma EcoStruxure for Data Center di Schneider Electric svolge questa funzione abilitando il monitoraggio in tempo reale di temperature, flussi, allarmi e consumi; la gestione predittiva della manutenzione; l’ottimizzazione dinamica dei parametri di raffreddamento e carico; l’integrazione con strumenti di simulazione CFD e digital twin. Attraverso interfacce intuitive e dashboard personalizzabili, EcoStruxure consente ai Cdo e agli operation manager di avere pieno controllo sull’infrastruttura termica del data center, anche in ambienti distribuiti o multi-site. Il risultato è un ecosistema totalmente monitorabile e automatizzabile, capace di rispondere in tempo reale alle variazioni dei carichi termici.
Data center modulari e liquid cooling, una sinergia vincente
I data center modulari rappresentano un altro tassello fondamentale della strategia Schneider. La gamma di soluzioni prefabbricate è progettata per includere il raffreddamento a liquido come componente nativa. Questi moduli containerizzati integrano alimentazione, raffreddamento, sistemi di monitoraggio e sicurezza in un unico blocco scalabile e replicabile. Grazie a questa architettura, è possibile implementare infrastrutture AI-ready in tempi rapidi, anche in contesti edge o geograficamente distribuiti. Le soluzioni modulari sono ottimizzate per il free cooling e possono sfruttare temperature esterne favorevoli per migliorare ulteriormente l’efficienza. Le linee di prodotto includono Micro Data Center e moduli per hyperscaler che richiedono elevata potenza di calcolo in prossimità dell’utente finale. Il raffreddamento a liquido consente di raggiungere densità computazionali superiori senza aumentare i consumi energetici o compromettere l’affidabilità.
La visione strategica, un ecosistema AI-Ready
L’integrazione con la piattaforma EcoStruxure permette di trasformare il raffreddamento in un servizio intelligente. Tutti i componenti, dai cold plate ai chiller, sono monitorati in tempo reale. I dati raccolti vengono analizzati da algoritmi predittivi che anticipano i guasti, ottimizzano i consumi e suggeriscono interventi manutentivi. Questo approccio data-driven è essenziale per l’AI, che impone carichi dinamici e non prevedibili. EcoStruxure consente una gestione proattiva e adattiva dell’infrastruttura, aumentando l’affidabilità complessiva e riducendo i costi operativi. Il raffreddamento a liquido non è quindi una soluzione isolata, ma un elemento chiave in un ecosistema resiliente e intelligente.
La discontinuità è adesso
Il raffreddamento a liquido rappresenta una discontinuità tecnica e culturale per il mondo dei data center. Non si tratta di una tecnologia sperimentale, ma di una risposta concreta alle esigenze dell’intelligenza artificiale. Schneider Electric guida questa trasformazione con un portafoglio completo, soluzioni integrate e una visione strategica che parte dal chip e arriva al chiller. Per le aziende che intendono affrontare la sfida dell’AI in modo sostenibile, scalabile e sicuro, il liquid cooling è oggi un investimento obbligato e Schneider integra l’offerta con tutti gli strumenti necessari per abilitare questa evoluzione con efficienza, affidabilità e innovazione continua.
Per saperne di più scarica il whitepaper: Ottimizzare l’infrastruttura AI, il ruolo critico del liquid cooling
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